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日立苏州建半导体封装材料厂扩大在华产能

新闻ID号：

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资讯类型：

所属类别：

元器件；其他

关键字：

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内容描述：

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发布时间：

2005/12/27 9:52:07

更新时间：

2005/12/27 9:52:07

审核情况：

已审核开通[2005/12/27 9:52:07]

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新闻来源：

京华时报

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　　日立化成工业（苏州）有限公司宣布，在苏州建成一座半导体封装材料厂，这可以将中国市场份额从目前的约20%提升至2010年时的40%以上。

　　这座半导体封装材料厂投资约2亿元，年生产能力达6000吨。