近期，一年一度的CIOE光电展将在深圳举行。作为业界颇受影响力的光电行业展会，在引领行业发展趋势的同时，每年都会吸引众多业内知名企业参加。作为光通讯行业领军企业，三菱电机盛装亮相并展出多款高性能光通信器件，协助中国打造光网城市，并得到多家世界著名光通信厂商的现场支持，吸引了业内众多人士的目光和驻足交流。

    CIOE光电展展风采 

    在光通讯器件领域中，三菱电机拥有超过30多年的丰富经验，拥有世界顶级的研发、生产技术、售后技术支持和销售能力，不断精益求精，陆续开发出具有高出光效率的激光器组件、和具有高灵敏度的探测器组件，并将其量产化，向市场提供极稳定和高质量的产品。在面向FTTx领域的FP-LD、DFB-LD及APD等产品中，三菱电机也独占鳌头于全球市场，为全球的通信网络发展做出了巨大的贡献。

    在本次光电专业展览会上，观众可以亲身体验三菱电机不同系列产品的优良性能，展品包括从传统的G-PON ONU/OLT到10GE-PON & XG-PON等一系列产品解决方案。

    三菱电机推介的10G DFB-LD及EML TO-CAN器件，采用行业标准的TO-56（φ5.6mm）CAN型封装技术，在设计上充分发挥三菱电机世界顶级的TO-CAN生产能力。

    为了高速处理大量通信数据，新一代移动通信系统要求通信设备中的小型收发器，能够高速运行（25Gbps）。此外，因为天线基站使用的通信设备放置在室外，收发器上搭载的DFB激光器需要在宽温度范围下高速运行，同时还要确保符合25Gbps小型收发器规格的外形尺寸。

    三菱电机的25Gbps DFB激光器适用于基站与交换中心间的光纤通信。这款激光器已经通过测试，能在业界最宽的工作温度范围（－20℃～＋85℃）下，以25Gbps高速运行，较现有产品的10Gbps大大提升。此外，搭载25Gbps DFB激光器的通信设备，不需要安装制冷机，并且可以设置在室外。

    由于25Gbps DFB采用了驱动IC非内置的TO-CAN简单结构，实现了与现有10Gbps DFB激光器相同的外形尺寸（φ5.6mm），符合25Gbps小型收发器规格（SFP28），为新一代移动通信系统的高速化作出贡献。　　

三菱电机CIOE光电展现场

    领航光通信器件领域

    在本次CIOE光电展同期，三菱电机还举办了媒体见面会，对半导体光器件的市场趋势、三菱电机的商务领域、三菱电机光器件产品系列及研发计划等进行了介绍。三菱电机半导体器件集团副总裁吉田一臣表示，在光通信市场上，光纤到户及移动通讯网络的发展速度最为强劲，也是三菱电机主要发展的市场领域。现时中国的光纤到户接入口数目已达1亿2千万个，大部分采用DFB-LD器件，其中三菱电机的市场占有率达40%。在移动网络基站方面，中国的基站数目已经超过360万个，大部分采用10G DFB-LD器件，三菱电机的市场份额则达30%。

三菱电机半导体器件集团副总裁吉田一臣

    三菱电机光器件部总经理杉立厚志则指出，在移动通信方面，目前网络已从3G走向4G，对光器件的要求也从2.5/6G走向10G。三菱电机现时已可以提供10G DFB/APD/EML产品，满足4G LTE及LTE-A网络的需要。三菱电机估计在不久将来，移动网络会踏入4.5G LTE-A阶段，该公司目前正研发针对4.5G网络需要的25G DFB/APD/EML产品。

    在光纤到户市场方面，杉立厚志称，现阶段市场上仍然以2.5G G-PON为主流，下一代的10G PON目前是处于试用阶段，至于更高速的产品则仍在构思阶段。他表示，这一新系统暂定名为NG(E)-PON，目标是将通讯速度从10GE-PON的10G，提升至40G甚至是100G。

三菱电机光器件部总经理杉立厚志

    本次2016 CIOE展会上，三菱电机集团盛装出席，满载而归，收获多多，公司高度重视产品创新，精于产品细节，为工业、家庭及个人需要提供全面的优质产品做出了突出的贡献！面对未来三大运营商对10G-PON技术的需求，三菱电机大中国区半导体高频光器件应用技术课经理王炜指出，未来三菱电机还将计划延伸 10G EML TO-CAN产品系列，开发传输范围达25公里密集波分复用及80公里的EML光器件。相信三菱电机未来在光通信器件领域必将再接再厉，创造出更多更好的产品。<