近期，2016中国新能源车充电与驱动技术大会在上海召开，本次会议由中国电源学会主办，旨在聚焦与新能源车辆相关的电机及其驱动技术、充电及电池管理技术、电池技术、功率半导体器件技术等，为了更好地与业界进行交流，三菱电机半导体亦参加了本次会议。

    如今，环境问题愈发严峻，新能源汽车领域的发展已经成为人们日益关注的焦点。本次会议通过大会报告、分会场报告、工业报告、讲座等形式对相关领域的新理论、新技术、新成果及新工艺进行深入探讨，促进产、学、研的合作。

    来自三菱电机半导体大中国区的高级工程师韩辉先生，发表了名为“感知IGBT芯片温度和电流的EV/HEV专用功率模块”的专题报告。报告主要围绕IGBT模块感知芯片温度和电流的特点和可靠性两方面进行展开。不同于传统的过温/短路保护方式，硅片上集成温度传感器可以直接检测IGBT结温，实现更安全、快速的IGBT过温保护，而硅片级电流传感器则可以感知IGBT电流，帮助实现更可靠的短路保护，从而保证模块更长久地运行。另外，韩辉先生还详细阐述了三菱电机汽车级功率模块如何实现高可靠性的技术原理。IGBT模块寿命的根源在于不同材料的热胀冷缩问题，三菱电机采用直接主端子绑定（DLB）技术，扩大绑定面积的同时提高功率循环寿命，更在散热基板和底板采用相同的铝材料，结合不需要焊接的灌装封装技术，从而有效提高热循环寿命，进而保证汽车级功率模块的可靠性。目前，三菱电机推出了基于该技术的非定制汽车级功率模块J1系列 EV PM及其解决方案。

    功率器件作为电力驱动系统的重要部件，对于电动汽车至关重要。一直以来，三菱电机半导体都对电动汽车领域的发展给予高度关注，同时也致力于用先进的技术，制造出绿色环保的高性能产品，努力扩大电动汽车用产品选择范畴，为更多的客户提供便利。

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