中国，2019年1月6日，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（amsAG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）与人工智能软件领先企业旷视科技(Face++，www.megvii.com)就合作达成一致意见，将加快OEM和系统集成商部署脸部识别等3D光学传感技术的速度。

　　此次合作意味着，借助能够执行脸部识别、脸部支付、动态表情创建和增强/虚拟现实等功能的出色系统，制造商可以更快地将产品推向市场。艾迈斯半导体与Face++创建的3D光学传感解决方案利用红外光投影仪映射实际物体的表面（如用户的脸部），将大幅改变安全性与身份验证功能的操作。例如，在手机中，3D光学传感可实现脸部识别，为用户提供一种简单且安全的PIN码和指纹传感替代方案，支持设备解锁和支付功能。

　　在新的合作关系下，艾迈斯半导体和Face++将彼此配合，以确保艾迈斯半导体3D光学传感系统的操作和Face++技术相互优化。艾迈斯半导体和Face++还将合作在客户服务上为产品制造商提供协调的系统级技术支持。

　　2018年11月，艾迈斯半导体宣布与QualcommTechnologies,Inc.合作，共同开发基于艾迈斯半导体红外照明器模块和高通移动应用处理器的脸部识别技术。

　　艾迈斯半导体光学传感器解决方案执行副总裁兼总经理UlrichHuewels表示：“消费者热衷于购买具有用户脸部识别等重要功能的产品，并为有这样的机会激动不已。现在，通过将我们的3D传感系统与Face++技术关联，制造商能够快速、顺利地将这些热门功能添加到他们的产品中。艾迈斯半导体和Face++向大家证明，无论是消费电子、汽车、医疗还是工业电子，3D传感解决方案已做好成为各个市场领域主流技术的准备。”

　　Face++高级副总裁WuWenhao称：“Face++软件提高了用户脸部识别等热门功能的性能。与艾迈斯半导体的合作进一步加大了我们软件的吸引力，因为借此我们能够为客户提供经过优化的完整硬件和软件系统。避免与3D传感软件和硬件集成相关的开发风险并节省时间，这将令制造商受益匪浅。”

　　CES期间（2019年1月8日-11日），艾迈斯半导体和Face++在拉斯维加斯威尼斯人酒店29-137套房展示双方联合开发的基于主动立体视觉的脸部识别演示系统，包括Bellus3D开发的软件，这是硅谷一家专门从事移动设备3D传感和脸部扫描的公司。该3D传感解决方案基于Qualcomm®Snapdragon™处理器运行，已针对移动设备完全优化。