奈梅亨，2019年7月2日：分立器件、逻辑器件及MOSFET器件领域的专家Nexperia，今天宣布其以SOT23封装的高性能、通用晶体管及开关二极管系列的关键器件现已完全确定可在高达175℃的温度下工作。该产品范围包括业内最受欢迎的高速开关二极管BAS16/21和BC807/817通用晶体管。

　　175℃SOT23器件的Ptot（总功耗）亦比基础的150℃额定部件高25%。这使得客户能够实现引擎盖下应用的高温设计，包括变速箱和电机驱动、以及LED照明和其他工业用途。这些器件也符合AEC-Q101的标准，具有车规级的高可靠性。

　　Nexperia的分立器件业务集团副总裁兼总经理Mark Roeloffzen评论道:“Nexperia率先推出采用SOT23的175℃小信号二极管及晶体管产品组合，进一步拓宽了设计人员对高温电路的选择范围。今年是Nexperia（在飞利浦旗下）发明的SOT23封装问世50周年，届时推出该产品正是绝配。我们仍然在创新并引领这个市场，每年出货超过300亿个器件，并继续致力于重要的SOT23业务。”

　　凭借这些最新版本的产品，Nexperia正在进一步完善其175℃二极管和晶体管产品组合，该组合现在涵盖了高达15A的所有性能等级。175℃产品系列提供的封装包括无引角DFN封装、引脚SMD封装及clipbond FlatPower(CFP)封装和LFPAK封装。

　　有关新型175℃SOT23小信号二极管和晶体管的更多信息，包括产品规格和数据表，请访问：

　　BAS16TH：www.nexperia.cn/pip/BAS16TH

　　BAS21TH：www.nexperia.cn/pip/BAS21TH

　　BC807H系列：www.nexperia.cn/pip/BC807-16H

　　BC817KH系列：www.nexperia.cn/pip/BC817K-16H

　　Nexperia简介

　　Nexperia是分立元件、MOSFET元件及逻辑集成电路元件领域高产能的生产专家，其元器件符合汽车工业的严苛标准。Nexperia非常注重效率，能持续不断地满足全球各类电子设计基础元件的生产需求：年产量高达900亿件。其产品在效率（如工艺，尺寸，功率及性能）方面已经成为行业的基准，拥有业内最小尺寸的封装技术，可有效节省功耗及空间。

　　凭借几十年来的专业经验，Nexperia一直为全球各地的领先企业提供优质的产品及服务，并在亚洲、欧洲和美国拥有超过11,000名员工。该公司拥有庞大的知识产权组合，并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001及OHSAS 18001认证。