日本村田制作所开发出全球最小的智能手机用通信相关零部件，并启动量产。随着性能增强以及支持新一代通信标准5G，智能手机的零部件个数不断增加，电池越来越大。因此就需要搭载的电子零部件实现小型化，村田制作所将通过新型零部件应对这一需求。

　　村田制作所开发的是被称为SAW（声表面波）元件的零部件，用于挑选通信所需的特定频率的电波。该公司通过调整设计，成功将该零部件的尺寸比此前最多缩小了2~3成，并从6月开始量产。

　　

村田制作所的声表面波元件

　　智能手机的性能越好，声表面波元件的使用个数越多，高端智能手机平均每部搭载30~40个。据悉今后5G服务正式启动后，预计每部5G智能手机的搭载个数将进一步增加。

　　随着智能手机的性能提高，摄像头相关的零部件数量大幅增加，电池也趋于大型化，因此容纳电子零部件的空间越来越小。村田制作所计划通过主力电子零部件的小型化来获取需求。