您的位置:首页>>管理中心>>行业资讯>>新闻资讯正文
 
Dialog半导体公司率先推出汽车级可配置混合信号IC
新闻ID号:  62128 无标题图片
资讯类型:  新品速递
所属类别:  其他
关 键 字:  ~
内容描述:  ~
发布时间:  2019/8/15 11:51:58
更新时间:  2019/8/15 11:51:58
审核情况:  已审核开通[2019/8/15 11:51:58]
浏览次数:  共 3010 人/次
新闻来源:  ~
链    接:  ~
责任编辑:  ~
发 布 者:  电源在线
图片文件
原文件名:232.jpg
保存文件:20190815115146783.jpg
路径文件:/uploadfile/newspic/20190815115146783.jpg
管理操作:  修改  设置为未审核    发布新闻资讯
内    容:

  中国北京,2019年8月7日–高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)日前宣布,率先推出针对汽车应用的可配置混合信号IC(CMIC)SLG46620-A。

  在今天先进的汽车市场中,制造商需要部署最新的安全性、舒适性和自动驾驶等功能,这些功能要求越来越多的集成电路(IC)。目前支持这些功能的解决方案局限于分立器件和标准IC,需要很大的物料清单来支持。

  功能丰富而强大的SLG46620-A将Dialog的GreenPAK™平台引入汽车领域,可以很好地应对这些挑战,帮助制造商降低项目成本、加速产品上市、并统一开发流程。该CMIC可以取代以往汽车应用中的数十颗元件,从而优化灵活性、尺寸和降低BOM成本。

  每颗汽车级GreenPAK基础芯片均可进行配置实现多个符合AEC-Q100标准的IC之功能,包括电源时序、电压监测、系统复位、LED控制、频率检测、传感器接口等等。每颗定制的工厂配置的IC都配有独一无二的料号、丝印、汽车级数据手册和生产件批准程序(PPAP)。在生产中,客户独特的GreenPAK CMIC将在工厂进行配置和测试,以确保其功能规格符合汽车可靠性级别要求。