日前，村田制作所会长兼社长村田恒夫在接受日本经济新闻（中文版：日经中文网）采访，在谈到村田主力产品、积层陶瓷电容器（MLCC）等电子零部件的世界需求时，村田恒夫表示“下滑正在触底”，提出了2020年初以后需求复苏的展望。关于中美贸易摩擦，他强调“几乎没有直接产生影响”。

　　自2018财年（截至2019年3月）下半年起，因中国经济减速和智能手机价格提高，电子零部件需求增长乏力。日本电子信息化技术产业协会（JEITA）的统计显示，2019年1～3月的世界电子零部件供货额同比减少6％，降至9302亿日元，4～6月也减少8％，降至9115亿日元。

　　村田恒夫认为，“市场的去库存或在较短的期间内结束”。具体来说，新一代通信标准“5G”相关零部件的订单顺利获得，尤其是中国来自基站的需求开始出现。

　　关于日本国内的5G需求，村田恒夫指出，“在（2020年）东京奥运会之前，（日本的5G）将在一定程度上在特定领域启动，希望立即推进”。与基站零部件相比，村田恒夫对智能手机和平板电脑等通信终端的零部件需求寄予了更大的期待。他表示，“在中国，来自终端的需求已开始出现，到2020财年（截至2021年3月）全面涌现”。预测在日本国内，来自终端的需求将在数年内正式出现。

　　关于中美贸易摩擦，村田恒夫表示，“从本公司的零部件来看，几乎没有受影响”。另一方面又指出，“中国的内需存在稍微减弱的领域，那方面的影响更大”，日韩关系的恶化则“没有影响”。

　　在谈到扩大业务的M&A（并购）战略时，村田恒夫表示，“现在是应专注于与已收购企业产生协同效应的时期”。他同时表示，“如果是拥有我们需要的技术和市场的企业，也考虑进行收购和出资”。