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德州仪器 (TI) 全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工
新闻ID号:  64006 无标题图片
资讯类型:  企业动态
所属类别:  功率器件; 电源IC; 传感器; 其他
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发布时间:  2022/5/25 16:05:33
更新时间:  2022/5/25 16:05:33
审核情况:  已审核开通[2022/5/25 16:05:33]
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发 布 者:  电源在线
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  2022年5月19日——德州仪器(纳斯达克股票代码:TXN)今日宣布其位于德克萨斯州谢尔曼(Sherman)的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿(Rich Templeton)先生在动工仪式上庆祝该基地建设正式开始,并重申了德州仪器致力于扩大长期的自有制造能力的承诺。

  德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿(Rich Templeton)先生等公司领导出席了

  谢尔曼全新12英寸半导体晶圆制造基地的动工仪式

  谭普顿先生表示:“今天是一个重要的里程碑,我们将为半导体在电子产品领域的发展奠定基础,以满足客户未来几十年的需求。公司成立90多年以来,我们一直致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,让世界更美好。我们很高兴谢尔曼先进的12英寸半导体晶圆制造基地将帮助TI持续提升制造能力和技术竞争优势。”