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欧洲主要芯片厂商意法半导体(ST)在日前由一个金融分析师参加的会议上表示，已将该公司先进CMOS逻辑产品的外包比例提高到50%以上。但该公司否认正在采取轻晶圆厂(fab-lite)策略，亦否认由于制造能力不足而面临无法满足客户需求的风险。
2006年第一季度，意法半导体53%的先进CMOS逻辑晶圆是由外部厂商生产。根据该公司的定义，先进CMOS逻辑晶圆是指采用0.13微米和更先进工艺的晶圆。在2005年第一季度的时候，上述产品的外包比例是42%。意法半导体计划到2006年第四季度把该比例提高到59%左右，同时预计届时它所需要的先进CMOS逻辑晶圆数量将比2006年第一季度增加一倍。
意法半导体在上述会议披露其外包比例后，与会者质疑它是否正在追随飞利浦半导体和飞思卡尔半导体等公司的步伐，推行所谓的“轻晶圆厂”策略。
“我们并未采用轻晶圆厂策略，”意法首席运营官Alain Dutheil对此作出回应，“在条件允许的时候，我们就与晶圆代工厂商合作。”
Dutheil指出，意法半导体也自行生产采用先进工艺的芯片，以便能够保持对制造工艺的理解。他还表示，先进CMOS逻辑产品只是该公司生产的一个方面，它采用自己的工厂生产内存、模拟CMOS、混合信号和RF电路、功率半导体。由于代工产业能够相对容易地供应数字芯片，因此有机会的情况下可以使用利用代工厂商。他重申：“我们没有推行轻晶圆厂策略。”Dutheil还否认了意法半导体需要调整它的晶圆代工厂商关系。他说：“我们与台积电(TSMC)有着非常好的关系，与联电、特许半导体的关系也不错。”
而对于“是否推行轻晶圆厂策略”的疑问未止，有人问道“是什么样的原因使意法并不采用这样的策略”时，意法总裁兼首席执行官Carlo Bozotti表示，这不是一个“黑或白，轻晶圆厂或非轻晶圆厂”的问题。
Bozotti表示：“这样的策略存在风险”，他提及在无锡与海力士半导体(Hynix Semiconductor)与Hynix共同投资20亿美元兴建的存储器晶圆制造厂，“将50%的现金逻辑产品外包，这意味着每年数亿美元的外包子合同。我们会坚持这样的方式。成熟的技术，意法已经将其越来越多投入到亚洲市场。” |
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