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近日，美国高通公司宣布，已与中芯国际集成电路制造有限公司签署“交钥匙”式全套半导体制造与测试战略协议。这一合作将综合中芯国际晶圆制造能力以及转包能力和高通公司在3G无线产业的领导地位。对于双方的合作，业内人士认为，这是一个双赢的格局。
据悉，中芯国际的天津工厂为高通公司提供芯片生产服务，采用专门的BiCMOS处理技术。高通表示，综合中芯国际晶圆制造能力以及转包能力，重点将放在电源管理芯片代工方面。据透露，中芯国际天津厂第二季度中已有1个月实现获利，并投入BiCMOS获利丰厚型工艺，未来将持续强化RF、MS等混合信号及模拟IC工艺。
在3G芯片的制造方面，去年底中芯国际生产、重庆重邮信科开发的第三代移动通信手机(3G手机)专用0.13微米芯片已经测试成功。因此，也有分析人士认为，在3G芯片中电源管理只是属于外围芯片，高通这次与中芯国际的合作，是属于炒作还是真正要实现3G芯片的本土化，还有待进一步观察。(n101)
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