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20家银行抱团意法半导体获贷款7.5亿美元
新闻ID号:  7892 无标题图片
资讯类型:  企业动态
所属类别:  元器件; 其他
关 键 字:  海力士-意法半导体/超大规模集成电路项目
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发布时间:  2006/8/25 15:14:59
更新时间:  2006/8/25 15:14:59
审核情况:  已审核开通[2006/8/25 15:14:59]
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发 布 者:  电源在线
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  8月中旬,由20家中外资银行组成的"强大阵营"在此成功签订对海力士-意法半导体有限公司(下称"海力士-意法")12英寸和8英寸超大规模集成电路项目的7.5亿美元银团贷款。"首笔约4亿美元的贷款将很快发放。"工商银行江苏省分行投资银行部总经理、此次银团贷款的首席谈判代表康涛称。

  此次银团在控制信贷风险方面,开借款人全部固定资产分期抵押、抵押品委托管理、股东成本包销等之先河,被与会人士称为国内项目融资的经典之作。