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从近日结束的第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会信息发布会上获悉，“十一五”期间，我国将把半导体产业自主创新作为产业发展的重点，把知识产权作为产业发展的关键。国家近期将逐步完善半导体产业政策，出台一系列政策法规，将产业发展逐步纳入法制化轨道。
据信息产业部电子信息管理司丁文武副司长介绍，“十五”期间，我国出台了多项政策法规，对半导体产业起到了极大的促进作用。２００１年至２００５年，我国半导体产业的总投资达到了１６０亿美元，投资总量相当于半导体产业上个世纪后３０年的总和。但我国半导体产业与国际发达水平相比还有很大差距。截至目前，我国仅有１２英寸晶元生产线一条，８英寸晶元生产线９条，而美国的晶元生产线达８０多条，日本也有６０多条生产线。
丁文武透露，目前，国家有关部门正在制定进一步鼓励ＩＣ制造业发展的政策，新政策有望在今年底之前出台。此外，国家有关部门还制定了软件与集成电路产业发展条例，将软件与集成电路发展纳入法制轨道，此条例已经纳入今年国务院的立法规划。
据了解，国家“十一五”规划和相关的科技规划都把发展半导体产业作为重点，国家“十一五”科技规划确定的１６个重大专项课题中，有２个与集成电路有关。“十一五”期间，国家将通过对半导体产业的深入规划，进一步做大产业规模，提高自主创新能力，形成以企业为主体的创新体系。以应用为先导，设计为重点，加快专用设备和仪器的发展。根据信息产业部规划，到２０３０年，我国半导体行业销售规模将达到３０００亿元，占有世界市场份额８％，ＩＣ封装业进入国际主流领域。（邓华宁） |
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