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为了与中国半导体业界分享最新的市场发展走势，并探求热点应用领域的技术和市场需求，全球半导体市场大会(2006中国)/Global Semi Market Congress (2006 China)于2006年10月11日在深圳马哥孛罗酒店召开。
论坛全方位体现了其专业性、权威性和高层次，全球知名研究机构iSuppli派出了强大的分析师阵容，发布其对06年全球半导体市场发展趋势的最新报告。iSuppli的全球副总裁、市场研究专家Dale Ford亲临现场，对全球电子和半导体市场走向进行了深入剖析；其他三位资深分析师从产业链入手，通过对半导体、终端设备以及运营模式的研究，针对“中国半导体制造与设计之路”、“中国消费市场的发展动力”、“中国半导体分销市场的挑战与发展趋势”几个热点发布了未来3-5年的市场和技术发展趋势。报告的前瞻性和较高的含金量使与会的业界代表获益匪浅。
全球半导体市场大会(2006中国)受到业界追捧的另外一个重要原因，就是世界半导体巨头们纷纷亲临会场，与业界分享他们作为世界领先厂商对所专注的技术和市场发展的真知灼见。这里不仅有德州仪器、飞思卡尔半导体和NEC日电电子，更有新近脱胎自飞利浦的NXP半导体。德州仪器的便携电源管理副总裁Dave Heacock先生，飞思卡尔半导体高级总裁兼亚洲区总经理姚天从先生，NEC日电电子高级副总裁矢野阳一先生，以及NXP半导体大中华区高级副总裁兼区域行政官李耳先生在论坛现场分析了电源管理、单片机等其所专注领域的技术和市场走向。并分享了领先的半导体厂商如果结合本地创新与全球合作以保持技术领先，以及他们在全球市场带领客户通往下一世代新体验的解决方案及成功案例。
作为第八届高交会电子展的重要活动之一，这样一场高规格、权威性的半导体业界的年度盛会吸引了几百名来自IC厂商和分销商代表，以及IC的热点应用领域，包括消费类电子、无线通信和汽车电子厂商的高层及技术、市场管理人员到会进行交流。深圳市政府领导、信息产业部领导也亲自到会并致辞。 |
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