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斯迈克与深圳建光达电子真诚合作，由斯迈克提供的SMIC-2008标准型半自动锡渣还原机还原锡银铜无铅锡渣，焊锡还原率达到93％，即30KG锡渣，能还原出27.9KG焊锡。
还原率对比实验中，锡渣还原机还原使用锡渣还原粉还原过的废锡渣，能从还原过的废锡渣中还原60％的焊锡，由此可证明：斯迈克锡渣还原机还原率比锡渣还原粉高60％。
建光达电子通过对SMIC-2008复原的焊锡进行了SGS和ROHS两项严格的检测化验，化验报告确认：经再循环处理后的焊锡锭的成份和质量是不变的，可在加工过程中可立即投入使用。
斯迈克提供的SMIC-2008标准型半自动锡渣还原机采用物理还原法，还原过程中不添加任何化学试剂，以确保产品品质，用过的锡渣经该产品还原后，焊锡的成分不变。
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