深圳市惠达康科技有限公司

　　本公司主要生产刚性线路板:单面 双面 多层(1-24层),可以做激光盲埋孔,表面处理可做松香 喷锡 沉金 沉银 沉锡 镀金 抗氧化(OSP,ENTEK).生产基材有半玻璃纤维 普通FR4 高TG板材　铝基　铜基板(主要为耐高压电源板)和HDI(主要为八层手机板,四层蓝牙板)及高频板
　　生产工艺 板材厚度：>0.15mm　最小线宽/线隙：0.075mm/0.075mm　最小孔径：0.1mm　金手指镀金厚度：100u”　完成底铜厚度：60z　完成板厚：0.15mm-7.5mm