据境外媒体报道，全球半导体设备投资市场有了新的格局，半年前的最大采购市场日本，现在已经被我国台湾地区挤下，现在台湾地区成为全球最大半导体制造设备采购市场。

    据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)日前公布的一份报告，07年全球半导体制造设备销售额达到427.7亿美元，比2006年增长6%。台湾地区07年的设备投资金额达到106.5亿美元，比2006年大幅增长46%。其次为日本市场，采购金额为93.1亿美元，韩国为73.5亿美元，北美为65.5亿美元。中国大陆市场则持续增长26%，达到29.2亿美元。以产品类别来看，全球晶圆制程设备采购金额在2007年增长11%，组装/封装设备增长15%，测试设备则逆向下滑21%。而前段制程相关设备采购金额则微幅增长2%。

    SEMI表示，去年是半导体产业有史以来最丰硕的一年，主要是由于12寸厂和内存厂的持续投资，台湾超越了日本，大陆也紧跟欧洲。但是，半导体制造业正面临一个重要的转变阶段，消费性产品的功能创新直接驱动市场对于新半导体组件的需求。新兴内存应用产品更影响整个先进制程和制造技术的发展。面对挑战，半导体制造商必须持续投入研发经费、升级资料系统，不断突破物理上的限制，发展效能更高的新制程。研发加降低成本，才能排除相关风险和克服困境。

    SEMI预计，全球12寸晶圆产能呈现稳定增长，台湾12寸（300mm）晶圆厂密度高居全球之冠，台湾将会超越韩国成为12寸晶圆产能最大的市场。

    预计在未来几年，台湾的半导体设备材料采购金额将维持稳定增长。随着产能增加，研发力度提高，厂商会持续加码投资。