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ZX2525 2.5G开销处理芯片(图)
新闻ID号:  2066 无标题图片
资讯类型:  企业动态
所属类别:  元器件 其他
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发布时间:  2005/6/13 16:41:05
更新时间:  2005/6/13 16:41:05
审核情况:  已审核开通[2005/6/13 16:41:05]
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发 布 者:  中兴通讯
公    司:  中兴通讯股份有限公司
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内    容:
功能特点:

  ●2.5G段开销和高阶通道开销处理芯片
  ●芯片光口侧可连接单路串行STS-48/STM-16,四路串行STS-12/STM-4,以及16*155M的2.5G并行接口
  ●内部完成对16个AU4或48个AU3指针处理,支持AU4_nC 和 AU3_Nc
  ●线路接收侧完成2.5G模式下的数据串并转换、定帧和解复用,完成622M数据的串并转换和定帧,完成两种模式时的段开销、通道开销处理和通道指针解释,串行段、通道开销的提取,同步净荷封装(虚容器)的提取,以及警告和性能监视
  ●线路发送侧完成2.5G模式下的数据成帧和复用,完成622M数据的数据成帧和并串转换,完成两种模式时的段和通道开销的插入
  ●系统侧定义两种模式:基本模式和增强模式
  ●基本模式:STM-4业务和Telecom bus业务端口模式激活是相斥的,并且两套4*STM-4业务相互保护
  ●增强模式:STM-4业务和Telecom bus业务端口模式是独立选择的
  ●ADD方向要完成完成622M数据的定字节、定帧、段开销提取解释、通道处理;完成Telecom bus总线数据的定帧、通道处理等
  ●DROP方向完成622M数据的成帧、段开销插入,完成Telecom bus总线的数据格式化等
  ●芯片内支持线侧和系统侧的段开销直通模式,包括两个方向的直通处理:线路提取的段开销插入到DROP侧;ADD侧提取的段开销插入线路发送方向
  ●线路侧和系统侧间完成192*192级的空分交叉
  ●TTL兼容的输入输出方式
  ●光口侧支持串行2.5G CML信号, 622M LVDS信号, 155M LVPECL信号
  ●背板侧支持622M LVDS 格式和TTL兼容的信号
  ●CMOS工艺,564管脚PBGA封装
  
主要用途

  ●SONET/SDH 2.5G和10G光传输产品
  ●SONET/SDH 分插复用设备
  ●SONET/SDH 宽带业务传送64x64 STM-4/STS-12时隙交叉连接芯片
  
功能框图: