2007FA/PA之行收获颇丰
2007-12-13 8:07:42 广州金升阳科技有限公司 供稿
我司于6月21日~24日期间，前往北京参加第十一届国际现代化工厂过程/自动化技术与装备展览会(2007FA/PA)。本次展会中我司展示的宽压DC/DC、AC/DC产品方面的新技术，吸引了众多行业的目光，例如宽压带软启动技术在业内保持着明显的优势。前来洽谈的客户对MORNSUN产品在性能方面的优越性表示了高度的赞誉，纷纷在签名簿上留下了联系方式，希望展会结束后能与我方进行业务上的进一步沟通。同时，许多客户也对金升阳未来的产品提出了一些新的期望，使我司产品能满足其行业中的个性化需求。我司人员对客户意见进行了认真的收集整理，这些对MORNSUN下一步的研发方向都具有重要的指导意义，因为客户的需求始终是MORNSUN前进的方向。
声明：本信息内容的真实性未经电源在线证实，仅供参考。