致力无铅技术和检验指导 IPC出版IPC-7711/7721B手册

    日前，IPC美国电子工业联接协会宣布出版IPC-7711/7721B版本，即电子组件的返工、修改和维修。此版本审核并更新了返工返修的每一个步骤（总共大约几百个），同时适用于无铅焊接和传统的锡铅合金焊接的组件。

    “B版本毫无疑问是技术人员在进行无铅和有铅返工返修时最全面最有效的参考手册，”NSWC Crane公司的行业联络员Peggi Blakley说，“这个标准也让技术员有能力在检查已完成的工作时回顾哪些步骤应该检查。对于技术人员来说，这个标准是必备的工具。”

    为Flextronics服务的Austin Services公司的培训主管Nancy Chism表示同意：“我们利用这本手册让返工返修过程变得可重复，稳定并且安全。这对操作员和工程师一样适用。

    标准分成了三个部分。第一部分是总体要求，为了方便使用并为返工、修改和维修中常见程序提供重要概括和指导，这一部分也作了更新。第二部分重点突出在清除和重新安装表面贴装和通孔元器件时用到的工具、材料和方法。第三部分对修改元器件和完成层压导体修复进行了详细阐述。

    标准为单册，总共300多页，其三环装订的方式易于日后的更新。B版本中包含了已出版的所有修改，并加入了很多关于BGAs（包括重整锡球）和对挠性电路板返修的新步骤的描述。新版本中还加入了很多图示，帮助使用者更好的理解内容。使用者也可以插入自己公司特殊的流程，也可以把在工作中需要用到的那几页取下来，以维持工作台的整洁。

    IPC-7711/7721B版本的纸版标准目前已经可以购买，会员价75美元，非会员价150美元。日后该标准的更新可以在www.ipc.org/downloads 下载。