Vishay推出新型铂SMD倒装片温度传感器

    Vishay宣布推出具有三种标准芯片尺寸:0603、0805及1206，且采用先进薄膜技术的新型铂SMD倒装片温度传感器。这些器件具有≤5s（空中）的较短反应时间以及-55℃～+155℃的温度范围。    

    由于采用高度受控的铂金属薄膜制造工艺，这些新型VishayBeyschlag倒装片传感器具有<±0.04%的出色温度特性稳定性，甚至在长期及宽泛的温度范围内也是如此，这可在汽车电子设备、工业电子设备、电信系统及医疗设备中实现精确的温度测量。    

    具有B及2B级容差的这些器件提供了+3850ppm/K的线性温度特性，并且具有100Ω、500Ω及1kΩ的电阻值，根据要求还可提供其他值。    

    这些PTS0603,PTS0805,及PTS1206传感器支持无铅(Pb)焊接，并且适用于在采用波峰、回流或气相工艺的大型应用中的自动化SMD装配系统上进行处理。特殊涂层可防止电、机械及气候影响。    

    这些无铅(Pb)器件的端子为采用镀镍工艺的纯锡材料，广泛的测试已证明该电镀层可防止锡须增长。这些传感器符合有关有害物质的CEFIC-EECA-EICTA法律限制，并且已按照IEC60751及IEC6006进行了测试。    

    目前，这些新型倒装片温度传感器的样品及量产批量已可提供，大宗订单的供货周期为10～12周。