Cree成为大众汽车集团FAST项目SiC碳化硅独家合作伙伴

　　2019年5月15日，美国北卡罗莱纳州达勒姆讯––Cree,Inc.(Nasdaq:CREE)宣布，作为SiC（碳化硅）半导体的全球引领者，成为大众汽车集团（Volkswagen Group）FAST（Future Automotive Supply Tracks，未来汽车供应链）项目SiC（碳化硅）独家合作伙伴。FAST的目标旨在推进共同合作，比以往更为快速地实施技术创新，并且更有效率地、更有效果地实现全球汽车项目。

　　大众汽车集团采购负责人Michael Baecker先生表示：“大众汽车集团计划在未来10年发布近70款新电动车型，而此前只是计划50款。预计在未来10年，基于大众汽车集团电动汽车平台生产的汽车数量将从1500万辆增加至2200万辆。一个有效的（产业生态）网络是我们取得成功的关键。我们的FAST合作伙伴都是我们的战略伙伴，每个合作伙伴都是其各自领域的佼佼者。我们希望一起塑造汽车的未来。”

　　这项协议将两场同时进行的产业变革联结在了一起：汽车产业正在经历从内燃机向EV电动汽车的转型；而在半导体产业，SiC（碳化硅）的采用正在不断增长。这项协议同时也将推动双方的创新，有助于大众汽车集团更好地服务他们的客户。

　　SiC（碳化硅）的采用将加速汽车产业向EV电动汽车的转型，帮助实现更高的系统效率，从而为EV电动汽车带来更长的行驶里程、更快的充电，同时降低成本、降低重量和节约空间。

　　Cree首席执行官Gregg Lowe先生表示：“Cree技术正处于EV电动汽车这场巨大变革的核心。我们全力支持汽车产业朝着更高效率和采用更高性能SiC（碳化硅）基解决方案的转变。我们非常荣幸地与大众汽车集团达成合作。大众汽车集团是全球汽车领域的重要力量，并坚定地致力于EV电动汽车。此次合作将充分发挥SiC（碳化硅）的优势，帮助实现更长的行驶里程、更短的充电时间、更高的效率。我们期望能够助力大众汽车集团，推出满足未来的汽车。”

　　大众汽车集团和Cree将构建一级（tier one）紧密合作，通过功率模块供应，为未来的大众汽车集团汽车提供SiC（碳化硅）基解决方案。该项合作于2019年5月10日正式缔结和宣布。在不久之前的5月7日，Cree宣布将大幅提高SiC（碳化硅）MOSFET和晶圆的产能，以支持客户发展。