Airspan Networks扩大与安森美半导体在Wi-Fi 6方案应用于固定无线接入的合作

　　2020年5月7日—Airspan Networks宣布与推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)合作，充分利用领先业界的Wi-Fi 6高性能方案，采用QCS-AX芯片组，用于固定无线接入(FWA)应用。

　　Airspan在全球部署了几十万个站点，在为通信服务供应商提供创新无线方案方面处于前沿，实现高可靠性的公共和私人、城市、郊区和农村应用。Airspan提供大容量、高性能的方案，以进行高性价比，快速的大规模部署。

　　下一代Airspan方案将充分利用安森美半导体的QCS-AX Wi-Fi 6系列芯片组。这些产品将最大化新的Wi-Fi 6标准的优势，包括6 GHz频段中的额外频谱。基于正交频分多址(OFDMA)的8x8波束成形技术，利用160 MHz信道和1024正交调幅(QAM)的调制速率，将显著提高抗干扰能力，实现更高的频谱效率，并提供数千兆位的容量。

　　Airspan首席执行官(CEO)Eric Stonestrom说：“我们很高兴能扩大与安森美半导体的合作，提供固定无线接入/回程及室内和户外Wi-Fi热点，以更低的成本提供显著增强的性能。”

　　安森美半导体Quantenna联接方案营销副总裁Irvind Ghai说：“FWA的创新扩展Wi-Fi用例到户外领域。充分利用Wi-Fi 6卸载到LTE/5G网络，令终端用户可期待快速无缝联接。我们很高兴继续与Airspan合作，为偏远服务不足的市场带来新的联接。”

　　FWA需求不断提高，其容量和可靠性对学校、医院、执法、经济增长等的日常使用至关重要。Airspan Networks致力于持续满足市场需求，及塑造未来的网络。