赛米控新推性能改良的新一代IGBT模块(图)
2005-6-19 18:37:22 赛米控（香港）有限公司北京办事处 供稿
新一代MiniSKiiPII 是在选用新型芯片和封装工艺的基础上，对现有产品范围和性能的进一步拓展。新产品不但包括CIB模块（可达 100A）, 而且还有带通讯输入桥式模块的6单元模块（可达150A）。
MiniSKiiPII在电机整流器、UPS系统和电源系统中作为电源切换装置使用。新的6单元模块尤其适用于离心式驱动。MiniSKiiPII采用弹簧接触和SKiiP技术, 具有极高的可靠性，在恶劣的操作环境中表现得尤为突出。在变频器生产中，可采用压力接触将MiniSKiiPII压接到PCB板上，无需焊接，安装便捷，可靠性高。
随着尺寸更小、功能更强的芯片的引进，MiniSKiiPII模块的功率范围得到相应的拓展。与现有MiniSKiiP产品相比，新一代模块的外型是为更高电流设计的，也就是说，客户用它可以设计制造全功率范围的小尺寸的装置。为了完全覆盖小功率范围，我们又推出了一种新型的尺寸更小的模块MiniSKiiPII 0，它是为600V电压单独设计的，而且这也将作为600V Trench IGBT 的特色技术投放市场。新一代 MiniSKiiP模块仍采用与上一代产品一样的温度传感器。
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