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集成电路发展纲要出台 2015年收入将超3500亿元

2014/7/7 10:07:22   电源在线网
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    工信部发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《纲要》)。业内人士认为,此《纲要》是继国务院2000年18号文(《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》)出台之后的又一重磅文件。

    集成电路又称芯片,被喻为工业生产的“心脏”。由于起步较晚,在全球市场格局中,我国集成电路产业以当“配角”入门。逐年加大的外部竞争也许是《纲要》出台的最重要原因。

    在我国掀起“去IOE”浪潮的背景下,集成电路国产化尤为引人关注。工业和信息化部副部长杨学山在解读中指出,“向以集成电路和软件为核心的价值链核心环节发展,既是产业转型升级的内部动力,也是市场激烈竞争的外部压力。”他表示,我国信息技术产业规模多年位居世界第一,2013年产业规模达到12.4万亿元,生产了14.6亿部手机、3.4亿台计算机、1.3亿台彩电,但主要以整机制造为主,由于以集成电路和软件为核心的价值链核心环节缺失,行业平均利润率仅为4.5%,低于工业平均水平1.6个百分点。

    新的《纲要》则具体提出了8项保障措施,并就“领导小组、产业投资基金和金融支持”三项政策做了具体解读,并且强调了企业在产业中的核心地位和关键作用。

    《纲要》指出,到2015年时,要在集成电路产业发展体制机制创新上取得明显成效,建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境,集成电路产业销售收入超过3500亿元。2020年与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%;2030年产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。

    《纲要》对于集成电路上、中、下游的发展重点均有提及,尤其是针对封装领域提到,大力推动国内封装测试企业兼并重组,提高产业集中度。适应集成电路设计与制造工艺节点的演进升级需求,开展芯片级封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、硅通孔(TSV)、三维封装等先进封装和测试技术的开发及产业化。<

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