三菱电机盛装亮相PCIM亚洲展 看好功率器件市场

    在近期举办的PCIM亚洲展中，三菱电机表示，2014年功率器件市场在整体经历了2012年的业绩下滑后，市场正在逐渐恢复并升温，预计到2016年，整体业绩可以回复到2011年的历史高峰。

    为了满足市场需要，三菱电机功率半导体制作所总工程师佐藤克己先生表示，三菱电机持续每年投入产品研发，降低产品的重量、尺寸和损耗，最终实现提升性能和降低成本。现时集中发展第7代IGBT模块、混合碳化硅产品、工业用DIPIPMTM、以及新的IPM系列。

    三菱电机大中国区半导体市场总监钱宇峰先生表示，在中国政府2014年推行的“治污染促消费”政策下，受益行业包括保障性安居工程、铁路、信息技术、新能源、节能设备以及城市基础设施项目。三菱电机功率器件会在轨道牵引、变频家电、电动汽车、太阳能风能发电和机器人等工控自动化领域中，有长足的发展。

    白色家电和传统工业为主

    对于三菱电机功率模块来说，钱宇峰指出，在中国市场最主要是白色家电和传统工业。特别是在变频空调领域，目前三菱电机的DIPIPMTM产品在中国市场份额接近60%。佐藤克己指出，这个采用压铸模技术生产的小型DIPIPMTM智能功率模块，已经成为行业标准。

    在传统工业领域中，三菱电机的DIPIPMTM，以小型化、集成化、高性价比在市场竞争中胜出，主要用于通用变频器、伺服、数控等马达驱动和运动控制领域，同时随着中国的经济结构调整，小功率产品的应用，特别是机器人和工厂自动化产品可能每年都有30%，甚至50%的提升。

    在高端变频器和伺服驱动器应用上，佐藤克己指出，将推出G系列IPM，进一步提高了产品集成度。内置自举电路、限流电阻和限流二极管，将三相逆变桥用的六个开关器件集成到小封装里，进一步简化了外围电路，并可通过管脚输出线性电压值，以实时监控模块温度。

    电力牵引市场前景秀丽

    作为大功率电力牵引领域，钱宇峰表示，三菱电机HVIGBT产品通过了IRIS的认证，其高可靠性已经得到业界公认，被众多轨道交通生产厂家广泛采用。

    针对动车市场，三菱电机将发展S系列和X系列的HVIGBT，采用新一代的IGBT芯片技术，功耗降低20%，并同时采用混合型产品，功耗进一步降低至30%，若将来采用正在开发的IGBT全碳化硅产品，可降低70%功耗。

    在工业应用上，DIPIPMTM有两大新产品，第一个是第6代超小型产品，采用第7代IGBT芯片，跟老芯片相比，在同样的导通电压下，电流可以提升20%。第二个是针对工业市场的小型DIPIPMTM，绝缘耐压为2500V，集成了IGBT和续流二极管等最主要的器件，在内部IC上设置了温度传感器，并输出正比于温度的线性电压，使用更安全。

    新能源市场审慎

    佐藤克己称，在太阳能应用上，产品将在小型化低功耗器件中，引入混合碳化硅产品。针对兆瓦级的风能或太阳能发电，将有两个系列产品，绝缘耐压值不同，1700V以下使用New-MPD，3300V以上采用HVIGBT。此外，还有适合三电平逆变器用的新型四合一IGBT模块，特别适合太阳能发电，能实现很高的转换效率。

    针对电动汽车市场，三菱电机推出了J1系列专用IGBT模块。这是个六合一的IGBT模块，采用了第7代IGBT芯片。这个产品采用针脚（Pin-fin）型铝散热器，方便和水冷系统结合，比以前铜散热器轻；同时也采用了直接主端子绑定（DLB）技术，使键合线寿命提高了3倍；同时产品重量降低了30%，损耗也相应降低了。

    芯片越来越薄

    展望未来发展方向，佐藤克己指出，一是芯片薄，能降低功耗；二是封装散热性好，包括能承受更高的温度或提升电流密度，以拓展产品覆盖面；三是集成度高，如嵌入驱动电路，以提高使用可靠性。三菱电机将把以上三者有机结合起来，根据不同的应用领域，开发不同的新产品。

    对于今年推介的第7代IGBT模块，采用更薄的IGBT芯片，功耗降低了约15%-20%。模块分NX（通用）系列和STD（标准）系列两种封装，取消了绝缘基板，提高了散热性，使产品变得更轻，效率提升了35%。三菱电机更在产品上预涂导热材料（TIM），简化了客户的生产工序。NX系列的分针型管脚或焊接管脚。为了降低反复开关造成的噪音，三菱电机增强了通过栅极电阻调节dv/dt的可控性。

    佐藤克己指出，三菱电机的第7代IGBT芯片，其单位面积电流密度指数绝对值是最高的。为降低电流密度增加后的负面因素，三菱电机生产IPM产品时，把驱动和控制集成，更能发挥第7代IGBT的性能。第8代IGBT芯片将仍朝晶圆超薄化，和加工工艺的技术提升方向发展，不仅提升晶圆性能，同时达到降低损耗的效果。<