Dialog半导体推出超小蓝牙低功耗SoC及模块，助力连接未来十亿IoT设备

　　中国北京，2019年11月4日–高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今日宣布，推出全球尺寸最小、功率效率最高的最新蓝牙5.1 SoC DA14531及其模块，简化了蓝牙产品的开发，推动蓝牙低功耗（BLE）连接技术实现更广泛的应用。

　　该芯片又名SmartBond TINY™，现已开始量产。随着该新产品的推出，Dialog具备了行业内最广泛的蓝牙SoC产品组合，将进一步拓展公司在蓝牙设备市场的领导地位。Dialog蓝牙芯片年出货量达1亿颗。

　　SmartBond TINY把为任何系统添加蓝牙低功耗连接功能的成本降低至0.5美元（*高年用量），将触发新一波十亿IoT设备的诞生。

　　随着设备对无线连接的需求不断增长，实现完整IoT系统也面临着成本方面的压力。SmartBond TINY解决了IoT设备尺寸和成本上升的挑战，它以更小的芯片尺寸和占板尺寸，降低了实现完整系统的成本，并确保性能质量无竞争对手能及。DA14531将无线连接功能带到以往由于尺寸、功耗或成本原因而不能及的应用，尤其是不断增长的智慧医疗领域。SmartBond TINY将帮助吸入器、配药机、体重秤、温度计、血糖仪等应用实现无线连接功能。

　　SmartBond TINY尺寸仅为其前代产品的一半，封装尺寸仅为2.0 x 1.7 mm。此外，该SoC具备高集成度，仅需6颗外部无源器件、1个时钟源、1个电源即可实现完整的蓝牙低功耗系统。对于开发人员来说，这意味着SmartBond TINY可以轻松地装进任何产品设计，如电子手写笔、货架标签、信标、用于物品追踪的有源RFID标签等。它对于相机、打印机和无线路由器等需要配网的产品和应用也至关重要。消费者也将从SmartBond TINY实现的更小系统尺寸和功耗上获益，如用遥控器替代红外线，以及玩具、键盘、智能信用卡和银行卡等应用。