11月29日据路透消息，对两大手机芯片制造商来说，正面交锋的时刻已经到来。 德州仪器(Texas Instruments)与高通(Qualcomm)数年来专注于开发不同的移动技术，避免直接竞争。全球的手机使用者中有80%采用的是德仪开发的全球移动通讯系统(GSM)；而高通发展的码分多址(CDMA)标准，则在美国与亚洲普遍使用。
现在，第三代(3G)移动新标准的面世，迫使它们进占对方的领域，也增加高通可能会在3G芯片市场占主导地位的可能性。一般预估3G芯片市场的规模在未来几年内将高达数十亿美元。
高通正在享受生产替代GSM的3G产品赢得的初步成功。该公司也生产将取代CDMA的3G产品。
德仪也能够提供应用两种新技术生产的芯片，这些芯片将令移动电话可以接入宽带互联网。
但高通具有优势--两个3G标准都是基于其已获专利的CDMA技术发展而成。这一点从两个标准的名称就可以看出：GSM的下一代叫做宽频码多分址(WCDMA)，而普通CDMA网络正升级成为CDMA 2000。
美林证券一半导体产业分析师称，“明年情况将大为改观。高通的WCDMA芯片组产品在欧洲市场似乎风头正劲，不过它能否在亚洲市场也获得成功还不好说。”
“我们的目标是尽快夺取约一半的市场份额。”高通执行长雅各布斯告诉记者。“当我们这样说的时候，别人通常会笑我们。”
对德仪来说，这没什么可笑的。高通预期它们的WCDMA芯片销售将在2005年增加一倍--尽管基数很低，且已经和韩国三星电子(Samsung Electronics)、德国西门子(Siemens)以及LG电子达成使用其WCDMA芯片的协议。
明年将是3G的关键年，重量级的电信服务提供商如英国沃达丰(Vodafone)，美国的Verizon以及澳洲电讯(Telstra)有的已于近期，或者准备推出3G服务。
美林估计，WCDMA手机销量将从今年的1,400万支，到明年时迅速增长至4,500万支。CDMA与CDMA 2000标准的手机--其中超过半数为3G，其销售则将从1.45亿支，增长至明年的1.6亿支。
然而，美林估计2005年时，全球手机用户将达到6.58亿，与此相比，3G手机的量仍然很小。
德仪预计其3G手机芯片销售要到2006年才能赶超第二代(2G)移动通讯芯片。德仪全球战略营销经理雷瑟称，手机厂商已开始测试其新型CDMA 2000手机芯片，但他拒绝透露客户的名称。
Pacific Crest Securities分析师福赛特称，高通在3G手机芯片设计方面，较德仪更具优势。
该分析师对高通的评等为“表现优于同业”，但未追踪德仪。他说：“我认为在可见的将来，德仪的设计不会有很强的竞争力。”
“在WCDMA芯片方面，德仪其实尚无具竞争力的设计。我预计，在香港和澳大利亚会大量涌现基于高通方案的WCDMA手机。”
现在，第三代(3G)移动新标准的面世，迫使它们进占对方的领域，也增加高通可能会在3G芯片市场占主导地位的可能性。一般预估3G芯片市场的规模在未来几年内将高达数十亿美元。
高通正在享受生产替代GSM的3G产品赢得的初步成功。该公司也生产将取代CDMA的3G产品。
德仪也能够提供应用两种新技术生产的芯片，这些芯片将令移动电话可以接入宽带互联网。
但高通具有优势--两个3G标准都是基于其已获专利的CDMA技术发展而成。这一点从两个标准的名称就可以看出：GSM的下一代叫做宽频码多分址(WCDMA)，而普通CDMA网络正升级成为CDMA 2000。
美林证券一半导体产业分析师称，“明年情况将大为改观。高通的WCDMA芯片组产品在欧洲市场似乎风头正劲，不过它能否在亚洲市场也获得成功还不好说。”
“我们的目标是尽快夺取约一半的市场份额。”高通执行长雅各布斯告诉记者。“当我们这样说的时候，别人通常会笑我们。”
对德仪来说，这没什么可笑的。高通预期它们的WCDMA芯片销售将在2005年增加一倍--尽管基数很低，且已经和韩国三星电子(Samsung Electronics)、德国西门子(Siemens)以及LG电子达成使用其WCDMA芯片的协议。
明年将是3G的关键年，重量级的电信服务提供商如英国沃达丰(Vodafone)，美国的Verizon以及澳洲电讯(Telstra)有的已于近期，或者准备推出3G服务。
美林估计，WCDMA手机销量将从今年的1,400万支，到明年时迅速增长至4,500万支。CDMA与CDMA 2000标准的手机--其中超过半数为3G，其销售则将从1.45亿支，增长至明年的1.6亿支。
然而，美林估计2005年时，全球手机用户将达到6.58亿，与此相比，3G手机的量仍然很小。
德仪预计其3G手机芯片销售要到2006年才能赶超第二代(2G)移动通讯芯片。德仪全球战略营销经理雷瑟称，手机厂商已开始测试其新型CDMA 2000手机芯片，但他拒绝透露客户的名称。
Pacific Crest Securities分析师福赛特称，高通在3G手机芯片设计方面，较德仪更具优势。
该分析师对高通的评等为“表现优于同业”，但未追踪德仪。他说：“我认为在可见的将来，德仪的设计不会有很强的竞争力。”
“在WCDMA芯片方面，德仪其实尚无具竞争力的设计。我预计，在香港和澳大利亚会大量涌现基于高通方案的WCDMA手机。”
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本文链接：德仪高通3G芯片正面交锋 高通有望份额
http:www.cps800.com/news/2004-11/20041130113744.html
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