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TD-SCDMA联盟将集体亮相高交会

　　TD-SCDMA终端全套解决方案提供商北京天碁科技有限公司(T3G)近日宣布，该公司将以“天碁科技演绎TD-SCDMA终端商业化未来”为主题参加2005年10月12至17日在深圳举行的第七届中国国际高新技术成果交易会。届时，天碁科技自主开发的系列产品将悉数亮相。

　　作为TD-SCDMA产业联盟成员，天碁科技此次展出产品和设备将在由TD-SCDMA联盟牵头的第三代移动通信展区的展位上展出。天碁科技展品为TD-SCDMA/GSM/GPRS双模终端全套解决方案，包括核心芯片、双模协议栈软件、 双模终端参考设计、高速数据卡及三星电子采用天碁科技核心芯片和解决方案开发出的双模商用手机。

　　天碁科技强调，其在终端产品的产业化方面已率先取得双模漫游、高速数据传输及超低功耗等一系突破，有力证明天碁科技领先的市场地位和综合的研发优势。天碁科技的展品代表了中国在第三代移动通信终端芯片核心技术方面的重要突破，将成为本届高交会上TD-SCDMA产业联盟展区的亮点之一。

　　本届高交会上的第三代移动通信展区将由TD-SCDMA产业联盟的20余家企业整体参展，集中展示TD-SCDMA产业的发展状况和最新技术与产品，同时进行基于TD-SCDMA技术标准的业务互动演示。参展企业涉及系统、终端、测试仪器、关键元器件等各类企业。

　　在展示的同时，天碁科技还将出席高交会上的“2005中国TD-SCDMA商用发展论坛”， 并作题为《支持HSDPA功能的TD-SCDMA终端芯片构架》的主题演讲，与客户和合作伙伴就如何开发具有竞争力的下一代TD-SCDMA终端芯片和如何提供更多的富有特色的TD-SCDMA终端应用进行广泛商讨和交流。“2005中国TD-SCDMA商用发展论坛”以 “开启TD-SCDMA独立组网和业务应用新时代”为主题，在高交会期间举办。

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