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安捷伦宣布推出两款封装尺寸仅为2.5×1×1mm的三色表面安装LED(图)

　　安捷伦科技公司近日宣布推出两款封装尺寸仅为2.5×1×1mm的三色表面安装LED——HSMF-C113和HSMF-C115。新器件主要用于手机和PDA等手持设备的背光和状态指示灯。手机和PDA设计人员采用此款LED，可将单独的红色、绿色和蓝色光源以任意方式组合。

　　安捷伦的这两款三色片式LED具有四端子公共正极连接，以垂直形式封装，通过侧面透镜而不是从封装顶部发射光线。它们采用安捷伦的微型ChipLED封装。这种封装形式具备较高散热性能，有利于提高器件稳定性。

　　其中，HSMF-C113具有三个裸片，蓝色采用氮化铟镓(InGaN，主波长为470nm，典型亮度60mcd)；绿色采用铝铟镓磷化物(AlInGaP，572nm，50mcd)；红色采用铝铟镓磷化物(AlInGaP，626nm，80mcd)。所有亮度均是在20mA工作电流下测得。HSMF-C115采用了亮度更高的氮化铟镓(InGaN)绿光，具有525nm主波长和170mcd的亮度。这两款LED符合IR(红外)回流焊接工艺要求，而且是无铅型产品。

　　以1,000片采购，HSMF-C113的单价为0.58美元，HSMF-C115单价为1美元(仅供参考)。这两款ChipLED器件的外包装符合EIA481标准。

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