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TI提升3G手机性能

　　日前，德州仪器(TI)宣布推出最新接口芯片系列，为手持电子设备带来真彩与高分辨率的视频内容。TI最新Flat Link 3G串行器与解串器可在液晶显示器与移动应用处理器之间建立起高速接口。针对移动应用的超低电压差分信号串行器能够传输24位RGB真彩数据，并支持从QVGA到XGA的各种屏幕分辨率。因此，该新器件能为翻盖式手机、多媒体播放器与数码摄像机提供更清晰更逼真的视频。TI的Flat Link 3G系列是其针对电信、消费类电子、计算、工业与车载应用等领域推出的接口IC产品。

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