4月12日电 二极管/晶闸管功率模块及其封装领域的世界领先公司赛米控国际和功率半导体的世界领先厂商意法半导体携手研发并供应集成功率模块，这种模块可用于工业场合，消费类电子产品和汽车市场，将意法半导体行业领先的功率器件嵌入赛米控的SEMITOP®功率封装。两家公司已达成协议，结合二者互补的竞争力，提供可靠、高性价比的功率解决方案，并利用新模块扩大各自的市场覆盖面。
这次合作为包括IGBT和功率MOSFET在内的传统功率器件以及意法半导体获得专利的ESBT®（射极-开关双极型晶体管）器件创造了新的机遇，从而能有效地将功率双极型结构和MOSFET 结构结合，并同时达到高电压和高开关频率的要求。
SEMITOP®封装可将多个芯片如IGBT（绝缘栅双极晶体管），二极管和输入整流桥等集成在一个模块中。封装级的集成减少了元件数量和分散式解决方案的板空间，同时保证了优良的连接和内在可靠性。对先进工艺和材料的使用，包括DBC（直连覆铜板）陶瓷基片和内部树脂涂层，使得热管理效果出众并对外界温度变化和机械压力具有抵御力。
意法半导体和赛米控的新型集成功率模块满足了更高集成度和更广范围的可靠大功率平台应用，包括电焊机、UPS、家用电器、电机驱动和开关电源。
“SEMITOP®封装使得意法半导体能够在IGBT模块市场上取得竞争优势，并巩固了其在大众消费领域的领导地位，为我们的客户带来了新的附加价值。”意法半导体的IGBT事业部经理Filippo Di Giovanni说。
“和意法半导体的伙伴关系意味着可以保证生产更大量的产品，拓展更广阔的应用领域，” 赛米控国际SEMITOP产品经理Riccardo Ramin说。
新集成功率模块的量产将会于2006年第二季度开始。意法半导体和赛米控将会分别拓展市场，确保为客户提供器件的双重来源和可靠的供货。
这次合作为包括IGBT和功率MOSFET在内的传统功率器件以及意法半导体获得专利的ESBT®（射极-开关双极型晶体管）器件创造了新的机遇，从而能有效地将功率双极型结构和MOSFET 结构结合，并同时达到高电压和高开关频率的要求。
SEMITOP®封装可将多个芯片如IGBT（绝缘栅双极晶体管），二极管和输入整流桥等集成在一个模块中。封装级的集成减少了元件数量和分散式解决方案的板空间，同时保证了优良的连接和内在可靠性。对先进工艺和材料的使用，包括DBC（直连覆铜板）陶瓷基片和内部树脂涂层，使得热管理效果出众并对外界温度变化和机械压力具有抵御力。
意法半导体和赛米控的新型集成功率模块满足了更高集成度和更广范围的可靠大功率平台应用，包括电焊机、UPS、家用电器、电机驱动和开关电源。
“SEMITOP®封装使得意法半导体能够在IGBT模块市场上取得竞争优势，并巩固了其在大众消费领域的领导地位，为我们的客户带来了新的附加价值。”意法半导体的IGBT事业部经理Filippo Di Giovanni说。
“和意法半导体的伙伴关系意味着可以保证生产更大量的产品，拓展更广阔的应用领域，” 赛米控国际SEMITOP产品经理Riccardo Ramin说。
新集成功率模块的量产将会于2006年第二季度开始。意法半导体和赛米控将会分别拓展市场，确保为客户提供器件的双重来源和可靠的供货。
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编辑：Lipton
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本文链接：意法半导体和赛米控合作供应大功率集成模
http:www.cps800.com/news/2006-4/2006412103244.html
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