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高通中芯签署以电源管理为重点芯片代工协议

　　近日，美国高通公司与中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）的芯片代工战略合作在中芯国际的天津工厂正式启动。根据双方在今年7月份签署的战略协议，合作的重点将放在电源管理芯片方面。

　　尽管合作还处于起步阶段，但毫不夸张的说，此次联姻在双方各自的发展历程中都实现了前所未有的突破。高通公司首次选择中国内地的代工厂商来生产芯片；中芯国际则在成立短短六年后首次赢得了高通公司这一全球最大的无生产线（Fabless）芯片厂商的青睐。而不论对于中国的无线产业还是半导体行业来说，这一强强联合都称得上是里程碑式的进展。

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