中国首款内置传感器芯片推出

    国内首款内置传感器芯片(即MEMS微机电芯片)在上海推出。芯片的设计方深迪半导体创始人兼CEO邹波称，希望明年融资进行量产，2012年登陆国内创业板。

    与普通芯片相比，除了计算功能外，它还具有感知功能。通过内置的陀螺仪传感器，可以感知外界运动，并做出相应反应。

    “比如你把手机屏幕翻向下，手机自动变成静音，或者将手机转三圈，自动锁住，”邹波称。当然这些具体应用的实现，还要在软件解决方案的基础上。不管是任天堂的Wii还是苹果iPhone都已经用到了这种核心技术。

    因为内部的陀螺仪在不停地进行振动，芯片也被称为是“动芯”。

    此前国内并没有该项技术。据邹波介绍，MEMS芯片设计在全球只有三家，除了深迪之外，另两家是美国Invensense和欧洲意法半导体。

    2008年7月，邹波从硅谷回国创业，并拿到包括德丰杰、华虹在内的2000万人民币风险投资。在此之前，他已经在美国进行了一年MEMS芯片的研发。落户上海张江高科技园区一年多之后，深迪正式推出了国内首颗MEMS芯片。

    在具体应用上，MEMS芯片可以用在消费类电子上，比如游戏机中的动作控制;还可以用在汽车安全上，在汽车出现紧急情况时，及时给出反应;另外在军事、航海中，陀螺仪已经被用来进行导航。

    在三大市场中，最有吸引力的莫过于消费类电子。“2009年这个市场的份额在150亿左右，其中消费类电子大约占40%左右。”大致估算一下，消费类电子市场约为60亿，而留给深迪的市场空间可能高达20亿。

    邹波也意识到了这一点，“如果MEMS芯片成为手机的标配，市场空间是非常大的，目前在国内我们也没有竞争对手。”

    此外中国对物联网的大力推进，对深迪也是个机会。简单讲，物联网就是传感器加互联网，传感器是物联网的核心元器件。

    目前深迪已经选中了江苏丹阳经济开发区作为生产基地，计划明年第二季度开始量产。而在合作伙伴上，深迪已经与新加坡上市的手机设计公司，上海龙旗控股签订了战略合作协议，将其芯片用于龙旗手机设计中。

    不过摆在邹波面前的还有资金的难题，要把芯片进行量产，需要大量资金的支持。光是丹阳的生产基地，预计投资3亿人民币，其中一期投资7000万人民币。

    邹波希望能够进行一笔新的融资保证芯片的量产。“张江集团领导告诉我，钱都准备好了，”邹波说。深迪是一家落户上海张江高科技园区的企业，而张江集团内部有自己的创投对看好的项目进行投资。

    邹波称，希望在融资之后，改善公司股权结构，2012年登陆国内创业板。

    对于中国首颗“动芯”，iSuppli半导体分析师顾文军认为，深迪的优势在于价格和针对中国的解决方案，“国外大企业不可能照顾到一些国内小公司的需求。”

    同时他认为，深迪虽然在技术上处于领先地位，但在技术和市场对接上效果如何，还需要观察。据了解，深迪目前有员工20多人，除了芯片设计外，还需要负责对各种不同需求开发实用的解决方案，让技术落地，这确实面临不小挑战。“等量产之后再看”，顾文军说。■