金百泽成功亮相国际集成电路展

    2009年2月底至3月初，第十四届国际集成电路研讨会暨展览会（IIC-China）相继在深圳、西安、北京、上海举行，金百泽成功参加了此次IIC-China·2009年春季展，在四地展会上完美亮相。

    此次春季展会，金百泽秉承着一如既往的企业理念，以“前瞻明日技术，专注今日实现”的展位主题、简洁大方的展位风格吸引了新老客户的光顾；并展出了HDI板、高频板、高频混压板、高Tg厚铜箔板、金属基/芯板、高多层板（26层）、厚金板、刚挠结合板、埋电容/阻板等。客户对金百泽展出的各种板材表示了极大的兴趣，金百泽参展代表热情为参观客户介绍公司产品、服务，展会现场忙碌而热闹。

    展会表明了金百泽用不断攀新的技术、产品研发，服务承诺给客户极大的信心，再次证明了金百泽的“金”字品牌。■