德州仪器最新FlatLinkTM 收发器率先实现与低功耗嵌入式处理器的无缝连接

LVDS 串行器节省高达 83% 板级空间，并支持高清分辨率

    日前，德州仪器 (TI) 宣布推出首款可直接与 1.8V 供电处理器连接的 LVDS 串行器。SN75LVDS83B 采用 TI FlatLinkTM 技术，无需使用 1.8V 及 2.5V 逻辑接口所需的高成本电平转换器，从而不仅可显著降低成本，而且还可将板级空间缩减达 83%。SN75LVDS83B 支持 8 位色彩，并可串行化 RGB 数据。此外，该器件还在一个 LVDS 时钟以及 4 个 LVDS 数据对 (data pair) 中高度整合了 24 条数据线，从而实现了与 LCD 模块的连接。如欲了解产品详情，敬请访问：http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/sn75lvds83b.html 。
 
    SN75LVDS83B 支持上网本、移动网络设备、数字相框以及其它需要从处理器到 LCD 模块的 LVDS 链路的应用。SN75LVDS83B 支持极其宽泛的像素频率，从 10 MHz 至 135 MHz 的高清(HD)屏幕分辨率，均可平稳工作。该器件能够兼容多种处理器，其中包括 OMAP35x 应用处理器以及基于 TI DaVinciTM 技术的数字媒体处理器。

 
主要特性与优势
    可直接连接至所有 1.8V 至 3.3V 的 TTL 电平，无需其它组件；
    无需电平转换器，可将成本降低 1 美元以上，采用 BGA 封装与 TSSOP 封装可分别将板级空间缩减83% 与 39%；
    135 MHz 像素时钟支持高清屏幕分辨率。
  
供货情况
    采用 56 引脚 TSSOP 封装与 56 焊球 BGA 封装的 SN75LVDS83B 现已开始供货。此外，仅采用 56 引脚 TSSOP 封装的 SN75LVDS83A也已开始供货。SN75LVDS83A 的最大频率为 100 MHz，输入电平仅为 3.3V。
 
通过以下链接查阅有关 SN75LVDS83B/A 的更多信息：
SN75LVDS83B 评估板与样片：http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/sn75lvds83b.html；
SN75LVDS83B 视频：https://community.ti.com/media/p/33746.aspx；
接口选择指南：www.ti.com.cn/interface ；
TI E2E 在线设计社区：http://www.ti.com.cn/e2e ；
通过 Twitter 了解 TI 最新信息：www.twitter.com/txinstruments。
 

关于德州仪器公司
    德州仪器 (TI) 始终致力于帮助客户从容应对任何设计挑战，从而开发出创新的电子解决方案，让未来世界更智能、更健康、更安全、更环保以及更精彩。作为全球性的半导体公司，TI 在全球超过 30 个国家设有制造、设计或销售机构。
    TI 在纽约证交所上市交易，交易代码为 TXN。
    如欲了解有关 TI 的进一步信息，敬请查询 http://www.ti.com.cn。
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