"高功率LED市场与应用研讨会"在深圳隆重召开

    日前，在LED市场备受关注的“高功率LED市场与应用研讨会”在深圳马哥孛罗好日子酒店隆重举行，本次研讨会吸引了来自上中下游三百多家厂商参加，其中包括深圳洲明、世纪晶源、瑞丰光电、厦门三安、九洲光电、广州晶科、凯信光电、联胜光电、盛群半导体等业界知名厂商参加。

    随着世界各国对绿能产业的日益重视，LED市场深受重视。越来越多的厂商积极投入LED市场，使得半导体照明技术得到了快速提升。LED产业发展之快，应用之广，已超越了想像，其价值链也由制造业延伸进入到服务业，对社会发展产生了巨大影响。

    随着各国政府节能政策的推进以及LED照明技术的不断完善，未来市场对半导体照明的需求会逐年增大。2009年全球LED照明产值达到25亿美元，预测未来五年LED照明产值年复合成长率为38%。就LED路灯市场方面，2009年全球LED路灯装置数量约61万盏，预估2010年LED路灯的装置；数量约87万盏。2009年中国地区LED路灯装置数量约25万盏，预估至2010中国LED路灯市场将增长60%达到40万盏以上的规模。

    旭明光电工艺研发处处长刘文煌与业者分享了关于高功率金属基板垂直发光二极体及近紫外线发光二极体的应用开发议题。旭明光电集团是美国超高亮LED芯片制造商，该公司及工厂位于台湾新竹科技园区, 公司营业内容为垂直型蓝光(白光)、绿光及紫外光LED产品的研发及生产, 这些产品皆使用其所属之铜合金基材专利技术,。此一独特的专利设计确保了其产品更好的性能及光通维持率。目前旭明高功率MvpLED芯片封装后之发光效率高达110lm/W。 该公司于2008年12月荣获世界经济论坛授予之 “2009科技先锋奖＂，肯定旭明对技术创新所做的贡献，并且在绿色环保及节能的需求下旭明光电所生产的LED芯片已经成功的被导入路灯的市场并成为LED路灯的LED芯片供应的佼佼者。在紫光芯片的部份，该款P5紫外光LED使用了旭明MvpLED芯片及紫外光玻璃外壳。 其MvpLED芯片采用了旭明所属之垂直型铜合金基材专利，并使用硅为主要封装材料。它的优点在于：芯片之铜合金基材和硅封装使结点至散热板的热传输达到最佳化，这一点是延长紫外光LED使用寿命的重要关键。除了良好的导热性，旭明365奈米P5紫外光LED还具备优良的光学性能，高驱动电流提高了光强度，使应用设计更加便利。P5 LED的工作功率为5W，驱动电流1.5A，外形上采用极小的SMT底座，适合应用于聚合物固化及加工等领域。紫外光LED在广泛多样的紫外光应用中发挥日益重要的影响，包括固化，货币/证件验定、制革、医疗、杀菌等领域。相对于传统水银灯，紫外光LED的优点在于应用灵活、体积小、长寿命节能且不含汞污染。这类新推出的LED对紫外光产业及相关应用发展起了极大的推动作用。同时，随着紫外光LED逐渐取代传统紫外光源，未来还可望涌现大量新型的紫外光LED产品。

    此次研讨会得到了业界以及媒体的广泛关注，参会者在会议期间，纷纷对目前的半导体照明产业相关问题与主讲嘉宾进行交流。■