意法半导体与Virscient携手合作，加大对Telemaco3P汽车应用处理器的开发支持，缩短网联汽车系统交付周期

Virscient为意法半导体汽车客户提供无线连接专业知识，加快安全连接产品的上市时间

　　中国，2019年3月4日-横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)与软硬件开发服务提供商Virscient合作，为汽车制造商使用意法半导体Telemaco3P车载信息连接处理器开发汽车解决方案提供支持服务。

　　Virscient为采用意法半导体的模块化车载信息处理平台(MTP)开发和交付先进汽车应用的客户提供支持服务。MTP是一个多功能的开发演示平台，集成了意法半导体的Telemaco3P车载信息连接微处理器。MTP支持快捷设计开发智能驾驶应用原型，包括车辆与后台服务器、道路基础设施和其它车辆的连接。GNSS(精确定位)、LTE/蜂窝调制解调器、V2X技术、Wi Fi、蓝牙和低功耗蓝牙等无线技术和协议非常适合构建车联网系统，Virscient将为客户带来他们在这些领域积累多年的深厚的专有知识。

　　Telemaco3P采用Arm®Cortex®-A7双核处理器，内置硬件安全模块(HSM)、独立的Arm Cortex-M3子系统和丰富的通信接口。秉持安全至上和软硬件配置灵活最大化设计原则，Telemaco3P是一个卓越的车载环境连接平台。

　　意法半导体汽车和分立器件部门EMEA地区市场和应用主管Philippe Prats表示：“我们选择与Virscient合作支持基于Telemaco3P的设计有两个原因，首先，他们在嵌入式系统和无线技术开发方面有独到的专业知识，其次，他们在帮助客户将连接产品从概念变为产品推向市场方面的成功有目共睹。Telemaco3P平台使我们的客户能够在车载信息处理市场上提供新的类别和产品。通过与Virscient合作，我们可以让更多更广的创新型企业接触使用到这一令人兴奋的技术。”

　　Virscient公司首席执行官Murray Pearson博士评论合作时表示：“我们很高兴能与意法半导体合作，让更多公司能够使用Telemaco3P处理器研发市场领先的创新平台。”

　　“ST和Telemaco3P为车载信息处理系统市场树立了处理器和连接解决方​​案安全标准。借助Virscient的软硬件开发能力以及我们在嵌入式无线和有线连接技术方面的丰富经验，Telemaco3P客户可以突破设计极限，以最快的速度将产品推向市场。”

　　关于Telemaco3P

　　意法半导体的Telemaco3P系统芯片是一款经济实惠、安全可靠的车云连接解决方案，其非对称多核架构携有一颗功能强大的应用处理器，以及电源管理得到优化的独立CAN控制子系统。ISO 26262芯片设计、嵌入式硬件安全模块，以及高达105°C环境温度的汽车级认证，使其成为支持高吞吐量无线连接和空中下载固件升级的安全车载信息处理应用的最佳选择。

　　MTP亮相2019嵌入式世界大会

　　ST和Virscient将于2019年2月26-28日在德国纽伦堡2019嵌入式世界大会ST展台（4A-138展厅）上ST车载信息处理器生态系统区展示Modular Telematics Platform(模块化车载信息处理平台)。