半导体照明“十二五”专项规划予LED行业大力扶持

    科技部近期发布的《半导体照明科技发展“十二五”专项规划（征求意见稿）》近期发布，提出了未来五年半导体照明行业的发展目标，其中，LED照明产业规模在2015年需达到5000亿元，其产品比例需占通用照明的30%；此外，将重点培养出家龙头企业20-30家，建成国家级产业基地20个，“十城万盏”试点示范城市50个。“十二五”期间实现80%芯片国有化，光效提升，成本降至1/5。

    以目前LED芯片占灯具成本近60%测算，光芯片降价就能带动灯具成本下降近50%；加上封装技术的提升和高效低成本驱动电路的普及，灯具成本可降至现在的30-40%，使取代40W白炽灯的LED灯泡售价落至20-30元左右，路灯降幅略小，但也能降到千元左右的主流价格，对LED加速渗透有益。另外，灯具、驱动技术、检测设备等全国性标准的制定，以及EMC模式的普及，也将为十二五期间LED照明打开市场起到促进作用。

    首轮LED补贴招标近期将出结果，今年可能不下于5次

    3月20日在北京的招投标，是我们在上篇报告中提到的80亿补贴的首轮，但金额不是很大，约200万盏室内筒灯、射灯，几万盏路灯，金额仅在2亿元左右。因而各公司把它当作打品牌的工具，给予了很低的报价，对于公司业绩没有显著贡献。110家参与投标的企业中，同类型产品报价可相差十倍以上，其中以传统照明的企业报价较低，招标结果将于近期分批公布，时间点应该在6月底前，今年招投标可能不下于5次。

    我们认为，首轮招标补贴的象征意义更大，而且此次招标要求较高（要求同时有强制性认证和节能认证等限制条件），以针对性地对十来家企业进行补贴，后续这种重点补贴和扶持的方式将更加明显，对具有核心竞争力、自主品牌的企业有益。与A股有关的企业中，勤上、阳光、雷士（瑞丰有与雷士合作的LED封装产线）等有望得标。

    LED行业前景看好

    尽管上游计划产能较大，但经过去年下半年以来的寒潮，不少扩产计划已经迟滞甚至取消，并且从政策层面看，龙头企业将重点受扶持，使行业集中度进一步提升。外围市场上，日本今年全面停止核电，存在大量LED需求，台湾则计划三年内全部替换成LED路灯，有助于消化外围产能。

    从一季度情况来看，LED行业景气已然回升，得益于背光、照明需求的增大，订单能见度已回升到两个月左右，开工率环比较大提升，行业的领先巨头甚至实现了满载运行，相信LED行业景气必将随着十二五专项规划的出台和财政补贴的持续进行进一步上升。<