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美国能源部发布LED封装制造成本模型

2012/10/9 17:13:28   电源在线网
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  美国能源部开发了一个LED封装制造成本模型,便于企业评估改变LED制造流程的不同方面所产生的效果,如使用不同的衬底或引进新的生产设备。

  模块化LED成本模型(LEDCOM)集合之前DOE研讨会和圆桌会议的讨论提供了一个简化的LED封装制造成本分析的方法。LEDCOM模型专注于LED制造成本的主要元素,包括初步的原始数据和基本的制造流程。这些提供了一个起点,可以由用户自定义模型不同的工艺、材料和设备。

  该工具适用于参与LED封装制造的厂商,从材料和设备供应商到外延片、晶圆处理器、芯片制造商和封转商。它将评估出在制造过程中不同点上对LED封装成本变化的相对影响。

  例如,该工具可以评估不同基板尺寸或类型、制作工艺、原材料成本和制造设备变化所造成的价格改变。它也可以被用来帮助完成成本效益分析,以量化R&D的价值、分析预期的改善将对最后LED封装成本的影响。

  LEDCOM工具可以从美国能源部SSL网站下载一个zip文件,包含的LEDCOM的模型、ExcEL工作表中(后台数据库)及运行信息文件。<

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  来源:互联网
本文链接:美国能源部发布LED封装制造成本模型
http:www.cps800.com/news/33156.htm
文章标签: LED封装/晶圆/芯片
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