2010年全球半导体市场概况

    据世界半导体贸易统计组织数据，2010年Q4全球半导体市场销售额达755亿美元，环比衰退4.0%，同比成长12.2%；销售量达1633亿颗，环比衰退5.4%，同比成长5.4%；ASP为0.462美元，环比成长1.5%，同比成长6.4%。 

    总计2010年全球半导体市场全年总销售额达2983亿美元，较2009年成长31.8%；2010年全球IC总出货量达6615亿颗，较2009年成长25.0%；2009年ASP为0.451美元，较2009年成长5.5%。 

    以各区域市场来看，美国半导体市场10Q4销售额达137亿美元，较上季衰退4.5%，较去年同期成长19.3%；日本半导体市场销售值达119亿美元，较上季衰退5.3%，较去年同期成长9.8%；欧洲半导体市场销售值达99亿美元，较上季成长2.1%，较去年同期成长12.1%；亚洲区半导体市场销售值达399亿美元，较上季衰退4.9%，较去年同期成长10.6%。 

    2010年全年度美国半导体市场总销售值达537亿美元，较2009年成长39.3%；日本半导体市场销售值达466亿美元，较2009年成长21.6%；欧洲半导体市场销售值达381亿美元，较2009年成长27.4%；亚洲区半导体市场销售值达1600亿美元，较2009年成长33.8%。 

    据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布的12月订单出货报告，订单出货比为0.90，创2009年6月以来新低，已连续三个月低于1；12月半导体B/B值虽走跌，但代表需求的订单金额仍成长，显示半导体厂投资意愿并未转弱，尤其逻辑晶圆代工的先进制程投资仍大。 

    半导体厂对2011年市场仍深具信心，预期投资金额将继续成长。■