可控硅（晶闸管）

公司名称：北京华瑞赛晶电子科技有限公司
所属类别：电源配套分类>>电子元件 　　更新时间：2008-5-12 9:41:01
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发 布 者：华瑞赛晶
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电流等级：３５０Ａ～６１００Ａ
电压等级：１６００Ｖ～８５００Ｖ

ABB半导体优点：
一、最佳的通流能力(IFAVM)
大的平均通态电流使管子有更强的抗强电流冲击的能力和抗短路能力
二、最低的门坎电压和最小的斜率电阻导致了最小的通态压降，由于通态压降低从而使管子的损耗减小，管子的捐耗是由管子的发出热量的方式表现出来的，这就造成了标称电流电压值相同的管子在同样温度下所能达到电流电压不同
三、分散性小，一致性好，有利于均流。
半导体元件无论用在哪个行业，实际上都是应用于整流，在整流柜中半导体元件是在一个或几个桥臂上，一个桥臂上有若干个元件，最理想的状态是电流同时通过每个元件时的值是相同的，如果半导体元件的一致性太差，就会造成有的半导体元件通过的电流值太大，造成管子被击穿，由于半导体元件的参数不可能完全一致，因此每个管子的参数值越接近就越好，由于国产管子的一致性差，国内整机厂一般根据管子的具体参数采取一种马鞍型的排列方法，但是这种方法还是不能完全解决均流不好的问题，同时增大了技术人员的工作量。
元件所有的原材料均采购自世界最优秀的供应商，钼片和管壳的平整度达到5μm以下，确保了元件长时间稳定可靠的通流能力。
具有专利的独特压结式工艺，保证了产品最佳的通流能力(IFAVM)、最低的通态压降(VF)、最低的门坎电压(VFO)、最小的斜率电阻(rF)，并且元件参数一致性非常好，从而使整流装置的均流特性达到最佳、运行可靠性大大增强、整流效率达到最高、运行成本降低，使工厂在节能降耗方面产生很明显的经济效益，并且避免了传统烧结工艺带来的芯片烧结后产生微小变形而造成的元件通流能力(IFAVM)差、通态压降(VF)高、门坎电压(VFO)高、斜率电阻(rF)大、元件参数分散性很大等原因而导致的整流装置均流特性差、整流效率低、运行可靠性差、工厂生产成本加大、费用增高等问题。
ABB公司具有全世界最完善的测试设备线，最严格的测试标准，象浪涌电流等参数都按照5HZ来测试，确保了元器件正常条件下可以工作30年以上。