公司名称：纽威电子（香港）有限公司
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更新时间：2005-9-6 18:07:20

热量控制产品，导热绝缘材料，热相变材料，热传导胶带，热传导间隙填充材料，半导体封装材料，导热复合剂，柔性散热器

1, THERMOFLOW相变材料
1）T725 T443 T310应用于微处理器，存
储模块和高速缓冲存储器型片、功率半导体
器件、IGBT组件和 其他功率模块等
2）THERMOFLOW小热阻变相界面垫
T710,T443,T735,T412

2, THERMATTACH热传导胶带
1）THREMATTCH T410,T411 用于黏结散热片到BGA和其他塑料封装器件上的热传导胶带
2）THREMATTCH T401,T405,T412用于黏结散热片到陶瓷或金属封装器件上的热传导胶带
3）THREMATTCH T413,T414用于黏结散热片到线路板上的热传导胶带

3,CHO-THERM弹性绝缘材料
1）CHO-THERM T500高效热传导弹性绝缘材料
2）CHO-THERM 1678 CHO-THERM 1671 CHO-THERM T609
热传导弹性绝缘材料
3）CHO-THERM T444热传导、无硅铜绝缘材料
4）CHO-THERM T1674热传导弹性绝缘材料
5）CHO-THERM T1680用于表面安装的热传导绝缘材料
6）CHO-THERM T441工业等级的热量面材料

4,THERMO-A-GAP热传导间隙填料/导热软垫
1）V-THERM高效导热弹性材料
2）THERM-A-GAP界面材料、整合性好的热传
导间隙填料T174、A174、F174,T274、
F274,A574、F574

5,THERMO-A-FORM热传导间隙填料
1）THERM-A-FORM热传导复合剂
2）CHO-THERM 1641,1642 热传导硅铜复合剂
3）THERM-A-FORM T642,T644,T646 就地成型热界面复合剂和密封剂

6,T-WING、C-WING散热器
1）T-WING柔性散热器
2）C-WING散热器

7,半导体封装材料
1）用于BGA的热量控制
2）THERMATTACH热传导BGA装配带
T421,T424,T427和THERMOFLOW相变材料 T443,T725

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* 温补晶振、恒温晶振、晶体、
* 滤波连接器、馈通滤波器、滤波阵列板、穿心电容、
* EMC/EMI电磁兼容屏蔽材料、
* 导热绝缘产品