玻璃钝化整流芯片(GPRC)以及超级芯片二极管(SCD)。
GPRC技术能够提供具有高电流能力的二极管，从而消除应力缓冲，并打破了对封装的限制。具有GPRC技术的二极管高温下功率损耗很低，这非常适合于汽车应用。智威科技的最新型号Superex II就采用了GPRC封装技术。採用玻璃纖維板封裝之智威獨特專利SuperChipTM二極體封裝技術,創造出全世界同類型產品最薄厚度及優越散熱結構,提供Power Supply業界更大的設計空間與方便性,創新之無腳化(leadless）設計,提供兼具良好銲接特性(solderability)及提高客戶使用方便性的特點.
SCD作为一种无铅封装技术，可实现0402封装，其大小是表面封装技术(SMD)的一半。除了能够防止铅导线损坏之外，SMD有效提高了二极管生产率。