三菱大功率IGBT半导体模块：采取最优化CSTBT硅片技术，内部集成NTC测温电阻，全系列共享同一封装平台，具有竞争力的性价比等等。
产品包括:
CBI:600V/1200V 35-100A
7单元：600V/1200V 75-200A
2单元：600V/1200V 150-400A
1单元：600V/1200V 400-600A
更多详情请登陆：www.topcon.com.tw
