北京得门计算机应用研究所
一、PCB开发、设计中心对外承接以下PCB设计项目：
1、通讯产品：卫星通信基站系统主板、GPS基站与终端PCB、手机主板；
2、电脑网络产品：交换机、计算机主板、板卡、工控板、显示器（CRT 或LCD）主板
光纤卡...等；
3、承接开发成果：数字/模拟语音卡，ARM7与ARM9开发板，ARM仿真器系列 ， Qloig
光纤卡系列，以太网TCP/IP系列，汽车电子与系统设计，以太网光电转换器，无线通信...
详情请登陆： http://www.bjdm.com
二、1-28层PCB板Layout（开发）、制作、PCB Layout、原理图及BOM单制作
芯片分析、PCB生产、成品加工等制板技术能力 最小孔径：0.3mm
最小线宽/间距：0.1/0.1mm
最大板面尺寸：550*600mm
成品板厚：0.25-3.0mm
最小内层厚度：0.15mm
表面涂层：喷锡、镍金、无电镍金，防氧化处理
金手指电镀：金厚按客户要求
三．承接高速PCB设计
我们承诺在第一时间为您满足您的需求！
全国最有实力的PCB设计，PCB开发公司！想开发找得门。
